全自動COB智能(néng)固晶機 DB-550/570/580
Features
設備特點1、采用鷹眼首創的E-sight雙相機全對(duì)點識别定位系統,配合雙固晶平台可實現連續循環不間斷作業,産品可任意擺放貼裝;2、采用雙固晶頭模式,可同時(shí)貼裝多種(zhǒng)不同類型IC,IC盒最多可同時(shí)放置8盒;3、具有自動角度修正功能(néng),IC可360度任意貼裝,以确保更佳的固晶效果;4、自定義智能(néng)固晶模式,可同時(shí)對(duì)多種(zhǒng)不同PCB闆機多芯片闆進(jìn)行固晶,并智能(néng)識别不良産品;5、 采用先點膠後(hòu)固晶模式,實現點膠、固晶爲一體;6、 兼容機械定位模式,采用夾具定位,可貼裝背面(miàn)有元件或不适合采用鋁盤作業的産品;7、 采用全中文操作界面(miàn),全電腦化輸入參數和控制模式,操作易學(xué)、易懂;設備規格産品型号DB-550/570/580固晶速度3000-5000粒/小時(shí)固晶精度±0.05mmX/Y精度±0.03mm點膠速度200ms/個旋轉精度±1度貼裝頭采用進(jìn)口橡膠吸嘴IC貼裝範圍0.2mm*0.2mm-18mm*18mm真空标準0.5Mpa貼裝範圍160(x)*250(y)*2識别方式IC/PCB闆全視覺自動對(duì)位編程方式智能(néng)軟件編程操作系統Windows20...