設備特點
1、采用鷹眼首創的E-sight雙相機全對(duì)點識别定位系統，配合雙固晶平台可實現連續循環不間斷作業，産品可任意擺放貼裝；
2、采用雙固晶頭模式，可同時(shí)貼裝多種(zhǒng)不同類型IC,IC盒最多可同時(shí)放置8盒；
3、具有自動角度修正功能(néng)，IC可360度任意貼裝，以确保更佳的固晶效果；
4、自定義智能(néng)固晶模式，可同時(shí)對(duì)多種(zhǒng)不同PCB闆機多芯片闆進(jìn)行固晶，并智能(néng)識别不良産品；
5、 采用先點膠後(hòu)固晶模式，實現點膠、固晶爲一體；
6、 兼容機械定位模式，采用夾具定位，可貼裝背面(miàn)有元件或不适合采用鋁盤作業的産品；
7、 采用全中文操作界面(miàn)，全電腦化輸入參數和控制模式，操作易學(xué)、易懂；
設備規格 |
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産品型号 | DB-550/570/580 |
固晶速度 | 3000-5000粒/小時(shí) |
固晶精度 | ±0.05mm |
X/Y精度 | ±0.03mm |
點膠速度 | 200ms/個 |
旋轉精度 | ±1度 |
貼裝頭 | 采用進(jìn)口橡膠吸嘴 |
IC貼裝範圍 | 0.2mm*0.2mm-18mm*18mm |
真空标準 | 0.5Mpa |
貼裝範圍 | 160(x)*250(y)*2 |
識别方式 | IC/PCB闆全視覺自動對(duì)位 |
編程方式 | 智能(néng)軟件編程 |
操作系統 | Windows2000/XP全中文操作系統 |
電源 | 220V,50HZ |
設備功率 | 850W |
機器尺寸 | 1100mmx980mmx1660mm |
機器重量 | 約450Kg |