攝像頭模組智能(néng)貼裝機(HOLDER貼裝機) 是一款用于CSP封裝工藝的攝像頭模組專業貼裝設備;主要用于將(jiāng)攝像模組支架貼裝到COMS芯片上的智能(néng)貼裝設備。可擴展應用于石英晶振的芯片和鐵蓋封裝、雙攝模組組裝(單機版)等場合。
設備特點
1、采用高精度視覺對(duì)位系統對(duì)FPC模組進(jìn)行定位,可滿足高品質的封裝要求;
2、 整機無塵化設計,采用高精密無塵性傳動模組及FFU防塵防靜電裝置,保證所有産品在無塵無靜電模式下進(jìn)行封裝,确保産品品質;
3、自動化左右雙工作平台設計,可實現上料、點膠貼裝不間斷作業,配合智能(néng)化視覺定位系統,實現了高精度、高效率的智能(néng)化生産;
4、點膠(粘膠)、貼裝一體化設計,可實現用一台設備上進(jìn)行先點膠(粘膠)後(hòu)貼裝的生産模式,大大節約産品周轉時(shí)間;
5、 采用智能(néng)視覺修正系統,可對(duì)産品進(jìn)行拾、放的同時(shí),通過(guò)視覺修正對(duì)産品進(jìn)行角度及位置的修正,以保證每一個産品的貼裝精度;
6、 采用高精度點膠系統,具有點膠針頭自動清潔功能(néng),以确保點膠流程和膠量的一緻性;
7、采用全中文操作系統, 智能(néng)化軟件界面(miàn),操作簡單,易懂。
設備規格 |
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産品型号 | HM- 870 |
産能(néng)速度 | 畫膠0.8-1.2 K/小時(shí) / 粘膠 1.5-1.8K/小時(shí) |
點膠精度 | ±0.05 mm |
貼裝精度 | ±0.05 mm |
旋轉精度 | ±0.5度 |
X/Y精度 | ±0.01 mm |
點膠裝置 | 精密點膠控制器 |
貼裝頭 | 定制吸嘴 |
傳動方式 | 伺服馬達+滾珠絲杆 |
闆材範圍 | 125mm×80mm |
鏡座盒範圍 | 125mm×125mm |
點膠氣壓 | 0.4-0.6 Mpa |
真空氣壓 | -101kpa |
定位方式 | 高精密視覺定位+角度修正系統 |
電源電壓 | 220 V,50 Hz |
設備功率 | 550 W |
機器尺寸 | 1100×980×1660 |
機器重量 | 約420 Kg |