設備特點
3D線型測量儀主要用于掃描PCB蝕刻闆的特定線路區域的導體基材形态獲得3D點雲數據進(jìn)而測量得到相關的高精度尺寸數據。該測量儀通過(guò)白光幹涉原理可獲得導體線路的上下幅寬、導體線間線距、導線銅厚，表面(miàn)粗糙度等形态數據，并具備以下優點：
● 采用非接觸式測量技術，不破壞待測量物體表面(miàn)。
● 面(miàn)測量而非逐點掃描，量測速度快而準，精度可達um級。
● 可使用CAM資料導入方式指定測量取樣(yàng)點，程序自動對(duì)位自動查找取樣(yàng)區域并測量。
● 一次測量可以獲得線寬/線距/導體銅厚/極差等高精度數據結果，并可輸出報表。
設備規格
機台型号 | LGCT-3D |
機台尺寸 L×W×H | 2150×1780×1950mm |
整機重量 | 1600KG |
電源需求 | 3P/AC380+N+PE 4KW |
壓縮氣壓 | φ8mm PU TUBE 3-5kgf/cm² 1L/min |
工序段 | 蝕刻後(hòu)/阻焊前 |
測量視場範圍 | 3.0×1.5mm / 3.0×3.0mm |
測量點選取方式 | 1.手動選點 2.CAM導入自動選點 |
闆厚範圍 | 0.1 ~ 10 mm (3.9 ~ 393mil) |
線寬測量重複精度 | ±1um (RMS） |
銅箔厚測量範圍 | 12 ~ 300um (0.5 ~ 11.8mil) |
線寬測量範圍 | 15 ~ 3000um (0.6 ~ 118mil) |
線距測量範圍 | 15 ~ 2800um (0.6 ~110mil) |
定位精度 | ±0.01mm |
線路區單點測量時(shí)間 | 普通測量 + 銅厚精測: 3.0×1.5mm 3s+1s ； 大視場測量 + 銅厚精測: 3.0×3.0mm 4s+2s ； |
檢測方法 | 白光幹涉測量法 / 對(duì)位自動測量 |
CAM 數據格式 | 支持ODB++文件格式 |
操作界面(miàn) | WIN 10 64 Bit Enterprise 支持中英文 |
最大檢測尺寸（H*W） | 28.5 × 26 Inch（724 × 660mm） |
