11月8日,第六屆中國(guó)系統級封裝大會(huì)暨展覽( SiP China 2022)在深圳完滿落幕。鷹眼科技在展會(huì)上首次亮相晶圓級封裝分選機,吸引了許多觀衆蹙足,成(chéng)爲展會(huì)上靓麗的風景線。
晶圓級封裝分選機對(duì)芯片的六個⾯進(jìn)⾏外觀檢查、缺陷判定和分選編帶,每小時(shí)效率可達40K,适用于倒裝封裝、晶圓級封裝等半導體先進(jìn)封裝工藝,是半導體先進(jìn)封裝設備國(guó)産替代重要的一環。
鷹眼科技專注機器視覺領域12年,爲半導體、印制線路闆、3C電子等領域提供了優質的機器視覺解決方案。借著(zhe)半導體産業興起(qǐ)的東風,鷹眼科技將(jiāng)在半導體裝備領域作出更多應有的貢獻!